長庚大學 | 電機工程學系系統與晶片設計組 收藏

107年註冊率  99.03%

107年學費  32973元/學期

107年雜費  11334元/學期

入學管道錄取標準

長庚大學電機工程學系:1.分為「通訊組」和「系統與晶片設計組」。2.分「通訊領域」、「電力與控制領域」、「醫電與電路系統領域」三個專業領域選修。3.在2014年世界大學學術排名中本校「電機領域」之學術研究為全球第214名,全國電機領域排名第8,亦為全國私校電機領域排名第1。4.擁有良好的就業與產學合作發展機會。與台塑企業、南亞科技、 華亞科技、長庚醫院、中科院、工研院、中華電信研究所…等關係企業及機構,均有建教合作。

學系基本資料

大學學群 工程學群
大學學類 電機工程學類 電子工程學類 機械工程學類
技職群類 電機與電子群電機類 電機與電子群資電類
入學管道
學系網址 http://ee.cgu.edu.tw/bin/home.php
學系電話 (03)2118800 #5677
學系地址 桃園市龜山區文化一路259號

*系註冊率以日間四年制學士班為主。 *以上內容請依官方公布之最新資料為準。若有錯誤,歡迎惠賜更正與指教。